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產(chǎn)品中心
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在PCB視覺檢測、半導體缺陷檢測、封裝工藝監(jiān)控等工業(yè)檢測領域，近紅外顯微成像技術(shù)正發(fā)揮著越來越重要的作用。波長光電推出的明視場紅外觀察物鏡 NIR Plan Apo 50x，集多項光學技術(shù)于一身，適用于多種復雜應用場景。
01
產(chǎn)品簡介
NIR Plan Apo 50x 是一款無限共軛齊焦距離為95mm的長工作距離物鏡，可見光范圍提供平坦的聚集面和色差校正，并且透過范圍擴展到1800nm。光學玻璃材質(zhì)，鍍增透膜，通光率高，成像清晰。無限遠校正系統(tǒng)，平場復消色差設計，減少色差和場曲?。提高了全視場（FOV）內(nèi)的分辨率，特別是在FOV的外圍，并提高了景深（DOF）內(nèi)的圖像質(zhì)量。在晶圓、芯片的缺陷檢測系統(tǒng)和電路板的缺陷檢測系統(tǒng)中被廣泛應用。
02
核心優(yōu)勢
1、飛秒激光（770?790nm）或YAG激光（1064nm）加工用的高NA無限共軛物鏡。
2、由于設計上校正了可見譜區(qū)像差，可以與激光光束同軸觀察加工面。
3、物鏡工作距離（WD）長，場曲也得到校正，在視場邊緣也可以得到自然清晰的觀察圖像。
4、可以用于同軸觀察系統(tǒng)或激光導入光學系統(tǒng)等，是無限遠校正的物鏡。
5、特別設計的衍射環(huán)反射成像技術(shù)，可用于快速耦合近紅外激光垂直照明器和物鏡的光軸。
6、附帶了保護玻璃件（玻璃厚度1.8mm）。它可保護物鏡免受加工時切屑的影響，而且，它可以快拆更換。設計時已經(jīng)考慮了保護玻璃的成像影響，如果實際使用時卸掉此保護玻璃，其特性反而會變差。
7、此物鏡也可用于可見光（532nm）的脈沖激光。
03
參數(shù)指標
04
應用領域
芯片缺陷檢測?：近紅外相機可穿透硅晶圓進行內(nèi)部缺陷分析，配合紅外物鏡實現(xiàn)非破壞性檢測；
封裝工藝監(jiān)控?：共聚焦顯微鏡用于芯片表面形貌測量及臺階高度分析，提升封裝精度；
?電路板檢測?：明視場物鏡結(jié)合高分辨率相機，可識別印刷電路板的細微線路缺陷。
波長光電明視場紅外觀察物鏡以卓越的光學性能和廣泛的應用適應性，成為多行業(yè)用戶在缺陷檢測系統(tǒng)方面的理想選擇。無論是用于精密工業(yè)制造，還是復雜的科研探測，該產(chǎn)品均可提供穩(wěn)定、靈敏的觀察與解析能力。
| 產(chǎn)品編號 | 型號 | 打開列表 | 貨期 |
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