波長光電亮相SEMICON China 2026上海國際半導(dǎo)體展
發(fā)布時(shí)間：
2026-04-02
SEMICON China 2026上海國際半導(dǎo)體展在上海新國際博覽中心隆重舉辦，波長光電攜高精度光學(xué)鏡頭、精密光學(xué)鏡片、微納光學(xué)元件、LDI激光直寫鏡頭、LED平行光源、白光干涉儀等核心產(chǎn)品矩陣重磅亮相，以全鏈條光學(xué)技術(shù)方案，為半導(dǎo)體制造、精密檢測(cè)、先進(jìn)封裝等環(huán)節(jié)提供國產(chǎn)化支撐，吸引海內(nèi)外專業(yè)觀眾與行業(yè)伙伴深度交流。
面對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向更小線寬、更高精度、更高效能迭代的趨勢(shì)，光學(xué)系統(tǒng)作為芯片制造與檢測(cè)的“眼睛”，成為決定制程能力與良率的核心要素。波長光電立足自主研發(fā)，聚焦半導(dǎo)體前道制程與封測(cè)領(lǐng)域，LDI激光直寫鏡頭憑借高分辨率、低畸變、長壽命穩(wěn)定成像等優(yōu)勢(shì)，成為關(guān)注焦點(diǎn)。產(chǎn)品適配無掩模光刻場(chǎng)景，配合高均勻性LED曝光光源，大幅提升光刻效率與圖形精度，為半導(dǎo)體封裝與微納制造提供穩(wěn)定可靠的光學(xué)核心組件。白光干涉儀以納米級(jí)三維形貌測(cè)量能力，實(shí)現(xiàn)對(duì)晶圓的非接觸式高精度檢測(cè)，在表面粗糙度、膜厚、臺(tái)階高度與翹曲度測(cè)量中表現(xiàn)優(yōu)異，為芯片制造全流程質(zhì)量管控提供關(guān)鍵數(shù)據(jù)支撐。
展會(huì)期間，波長光電接待了來自芯片制造、封測(cè)、設(shè)備廠商、科研院所的專業(yè)觀眾，圍繞產(chǎn)品性能、應(yīng)用場(chǎng)景、合作模式展開深入洽談。以光為媒，以芯為向。本次參展SEMICON China 2026，不僅是波長光電技術(shù)實(shí)力與產(chǎn)品體系的集中展示，更是公司深耕半導(dǎo)體光學(xué)、深化產(chǎn)業(yè)協(xié)同的重要契機(jī)。我們會(huì)以更高精度、更可靠的光學(xué)產(chǎn)品，賦能半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展，與全球伙伴共筑自主可控的產(chǎn)業(yè)新生態(tài)。
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